SiC功率模块

结温评估提速近两千倍

多芯片SiC功率模块的结温估计，通过非线性集总热模型与TR-BDF2求解，精度1 °C内，速度较传统方法快三个数量级。

Yizheng, Tang · Zhan, Cao · 祝令瑜 · Weicheng, Wang · Gou, Yating · 汲胜昌

IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics 2024

具体参数

方法快

1948 倍

技术优势

计算误差在约1 °C以内