立方氮化硼复合岛

散热同时增韧

将高导热c-BN局部嵌入弹性基底，形成导热与机械过渡兼备的岛状结构，同时缓解芯片热积累与刚柔界面应力集中。

Qiwei, Shan · Zhang, Yicheng · 任沁源 · 黄平捷 · 曹云琦 · 侯迪波

ACS Applied Materials & Interfaces 2026

参数信息

峰值温度降幅
12.8 °C
面内热导率
2.327 Wm⁻¹K⁻¹
面外热导率
2.596 Wm⁻¹K⁻¹
工作温度上限
40 °C
可拉伸性（有岛）
122.67 %
可拉伸性（无岛）
70.41 %

技术优势

峰值温度降12.8 °C

导热复合岛将芯片产生的热量快速铺开并传导至基底外部，避免局部热点，使工作温度维持在40 °C以下。

可拉伸性提高52个百分点

岛状区域的模量梯度减小了界面刚度突变，缓解应力集中，使整体可拉伸性从70.41%提高到122.67%。

与人接触也安全

实际运行中温度保持在40 °C以下，避免低温烫伤和不适感，让长时间佩戴成为可能。

应用场景