裂纹宽度12 µm
相比传统刀片切割显著减少表面裂纹与崩边，光效大幅提升，专为蓝宝石衬底InGaN LED制造优化。
Xiao-Hong, Zhang · Weihao, Chen · Wen, Dongdong · Jie, Jiang · 石照耀 · Renfeng, Zhang · Qihong, Huang · Biqiong, Yu · Ibrahim, Ahmed Mohamed Mahmoud
Materials Today Communications 2025
共聚焦显微镜测量显示，激光切割的裂纹宽度仅为12 µm，远小于传统刀片切割。
崩边深度降至14 µm，有助于保持外延层完整，避免发光区域受损。
最大平均光照度提升300%，发光效率提升193.5%，意味着更多光子从芯片发出而非被缺陷损耗。