结合强度超基体
通过有序大尺度互锁结构克服界面氧化物障碍，实现异种金属的强界面结合，且方法可推广至Cu-Sn、Cu-Zn体系。
Peng, Bo · Dong, Bowen · 孟兆良 · Xin, Tongzheng · 何祝斌 · Li, Jiehua · Tingju, Li · 接金川
Acta Materialia 2026
界面结合强度超过Cu-7Al基体的剪切强度（约250 MPa），断裂不会优先发生在界面。
互锁结构可以穿透界面氧化物，从而在不除去氧化物的情况下实现强结合。
类似的大尺度晶间渗透结构在Cu-Sn和Cu-Zn体系中也能实现，说明该方法具有普适性。