环氧-硼酸酯/铝热界面材料

导热与粘附双高

通过分层能量耗散同时实现高效导热和强界面粘附，解决了热界面材料中散热与粘附力难以兼顾的矛盾。

Chen, Zeng · Zeng, Xiangliang · Xiaxia, Cheng · Pang, Yunsong · 许建斌 · Sun, Rong · Zeng, Xiaoliang

Advanced Functional Materials 2024

参数信息

导热系数

3.46 W m⁻¹ K⁻¹

粘附能

1.17 kJ m⁻²

技术优势

导热与粘附双高

通过硼酸酯键和铝填料网络实现分层能量耗散，同时提升导热与界面力传递能力。

应力分散不脱粘

硼酸酯键提高了分子链段活动性，使粘接界面在受力时完全伸展以分散应力，避免局部破坏。

应用场景

• 高功率芯片散热：利用其高导热性，有效传导高功率芯片产生的巨大热量。
• 柔性LED封装：兼具柔韧性和高导热，可用于柔性LED的散热封装。
• 电子封装热管理：作为热界面材料填充芯片与散热器间隙，降低接触热阻。
• 柔性电子散热：其可变形性适配柔性器件，提供可靠的散热路径。