TSV阻挡层

应力增加43%须纳设计

完整TSV模型揭示阻挡层显著提升von Mises应力，厚度均匀性影响非单调，可靠性设计不可忽略。

刘坚 · 郑晓静 · Li, Qingya

International Journal of Heat and Mass Transfer 2026

参数信息

von Mises应力增量

43.09 %

von Mises应力增量

30.94 %

技术优势

应力预测更准

含阻挡层的完整模型揭示应力显著高于忽略阻挡层的简化模型，设计时采用该模型可避免低估热机械应力。

揭示非单调效应

系统对比均匀与非均匀阻挡层配置，发现厚度均匀性对热机械应力的影响呈非单调变化，为厚度优化提供直接指导。

应用场景

• 三维集成：设计含阻挡层的TSV结构，避免热机械应力导致的失效。
• 存储芯片：优化存储芯片中TSV的阻挡层参数，提升可靠性。
• 处理器封装：用于处理器封装中TSV应力仿真，指导结构设计。
• TSV可靠性：评估阻挡层厚度均匀性对热机械应力的影响。