Cu-Sn-Ti多孔基体材料

弯曲强度达245 MPa

通过粉末预处理与两步烧结实现均匀孔隙和高强韧性,解决TiH₂在铜基体中难以成孔的难题。

Tingwei, Liu · Yan, Zhiqiao · 刘咏 · 刘彬 · Zhicheng, Wei · 陈峰 · 龙莹

Journal of Materials Research and Technology 2024

参数信息

孔隙率
30.6 %
平均孔径
2.15 μm
弯曲强度
245 MPa
弯曲弹性模量
2.23 GPa

技术优势

强度远超同类

弯曲强度达245 MPa,弯曲弹性模量2.23 GPa,优于现有报道的多孔铜基材料。

孔隙均匀可控

通过优化预处理参数,TiH₂均匀包覆于铜基体中,烧结后形成高球形度、均匀分布的孔隙。

工艺适配性强

两步烧结法协调了TiH₂脱氢与基体致密化的温度窗口,可直接用于压制-烧结流程。

应用场景