Cu-Sn-Ti多孔基体材料

弯曲强度达245 MPa

通过粉末预处理与两步烧结实现均匀孔隙和高强韧性，解决TiH₂在铜基体中难以成孔的难题。

Tingwei, Liu · Yan, Zhiqiao · 刘咏 · 刘彬 · Zhicheng, Wei · 陈峰 · 龙莹

Journal of Materials Research and Technology 2024

具体参数

孔隙率

{'zh': '30.6', 'en': '30.6'} %

平均孔径

{'zh': '2.15', 'en': '2.15'} μm

弯曲强度

{'zh': '245', 'en': '245'} MPa

弯曲弹性模量

{'zh': '2.23', 'en': '2.23'} GPa

技术优势

强度远超同类

弯曲强度达245 MPa，弯曲弹性模量2.23 GPa，优于现有报道的多孔铜基材料。

孔隙均匀可控

通过优化预处理参数，TiH₂均匀包覆于铜基体中，烧结后形成高球形度、均匀分布的孔隙。

工艺适配性强

两步烧结法协调了TiH₂脱氢与基体致密化的温度窗口，可直接用于压制-烧结流程。

应用场景

• 金刚石工具胎体：高强多孔胎体可提高金刚石把持力与容屑空间。
• 多孔金属结构件：兼具承重与轻量化，适合多孔结构件。
• 高性能过滤器：均匀微米孔可精准过滤流体中细小颗粒。
• 散热材料：连通孔隙率高达30%以上，增强流体换热。