GaAs晶圆无损伤切割片

超薄硬脆晶圆低应力切割

采用贝塞尔光束整形飞秒激光，实现无热损伤、低残余应力的全厚度切割，避免崩边并提高良率。

Cai, Shunshuo · 丁敏侠 · Song, Qi · Zhang, Zhe · Zhang, Siwei · 张昆鹏 · 侯煜 · 宋岳 · Shi, Haiyan · Li, Man · Duan, Wenrui · Zichen, Zhang

Advanced Science 2025

参数信息

平均侧壁粗糙度

1.205 µm

残余应力

0.461 GPa

技术优势

不产生崩边

贝塞尔光束整形抑制了切割边缘的崩裂，实现无损伤切割，提高成品率。

残余应力低

切割诱导残余应力仅0.461 GPa，有利于保持晶圆机械完整性。

应用场景

• 半导体晶圆切割：用激光替代刀轮切割，避免崩边和热损伤。
• 芯片制造：提高超薄晶圆切割良率，减少芯片缺陷。
• 精密激光加工：用贝塞尔光束飞秒激光实现高精度微加工。
• 脆性材料加工：处理硬脆材料而不产生裂纹和应力。