电化学抛光AlMgScZr合金件

内通道表面粗糙度大降

针对激光粉床熔融AlMgScZr合金内通道，采用双阶段电化学抛光，弯曲通道表面光泽与平整度显著优于未处理件。

Li, Yanliang · Gongxiang, Huang · Hu, Weiye · Yang, Tao · 曾永彬

Materials Today Communications 2025

参数信息

表面粗糙度Sa

1.77–6.72 μm

粗糙度降低率

62.3–95.3 %

技术优势

粗糙度大降

双阶段ECP将弯曲通道Sa从最小值7.85 μm降至1.77 μm，降幅显著。

替代机械抛光

ECP能够到达内通道等复杂形状区域，解决机械工具难以触及的问题。

表面光泽提升

CCEG电解液阶段形成过饱和盐膜，消除杂散腐蚀引起的微凸起，使表面光泽进一步提高。

应用场景

• LPBF零件后处理：解决LPBF件内表面粗糙问题，替代难以实现的机械抛光。
• 表面质量检测：提供抛光前后Sa等量化数据，用于评估内通道表面质量。
• 铝合金零件加工：改善铝合金件表面光洁度，提升零件最终使用性能。