辅助送丝CMT增材

沉积率增46%

在保持良好成形质量的同时提高沉积速率并细化晶粒。

Yi, Feng · Qiming, Jiang · 樊丁

Journal of Materials Research and Technology 2024

参数信息

沉积速率提升倍数

1.46 ×

平均晶粒尺寸

50.9 μm

技术优势

沉积率增46%

相同沉积电流下，辅助送丝达到上限时沉积速率至少是传统 CMT-DED 的 1.46 倍。

晶粒更细

通过降低熔池温度梯度促进细晶形成，平均晶粒尺寸 50.9 μm。

熔宽恒定

增加辅助送丝速度时熔宽保持不变，熔高增加，保证成形质量。

应用场景

• 电弧增材制造：提高沉积效率并细化组织，提升弧材增材成形质量。
• 不锈钢零件修复：高沉积速率和细化晶粒保证修复层高性能，且熔宽恒定利于修复路径。
• 金属3D打印：作为金属3D打印技术，辅助送丝实现高效高质量沉积。
• 大型金属构件制造：提高沉积速率并保持成形质量，适合大型构件快速制造。