高温储能协同增强
引入分子半导体填料同时限制分子链运动和电荷跳跃, 实现高温下击穿强度和储能性能的协同提升。
Songjia, Lin · 闵道敏 · 王诗航 · Yutao, Hao · Xiaofan, Song · Ji, Minzun
Journal of Polymer Science 2024
填料增大分子链间摩擦系数，限制链运动，阻碍电荷跳跃，提升击穿强度。
限制电荷跳跃直接降低高温下的传导电流，减小能量损耗。
建立了传导-击穿-储能综合模型，将电荷陷阱与分子位移结合，给出定量化的影响机制。