玻璃化氢键有机框架

无湿质子电导增强

通过玻璃化消除晶界效应，在无湿度条件下实现质子电导率的大幅提升，克服了传统HOFs依赖湿度控制的局限。

Yang, Fan · Wang, Xiao · Tian, Jiayue · 梁林锋

Nature Communications 2024

具体参数

质子电导率从

1.31 × 10⁻⁷ S cm⁻¹

质子电导率保持

1.2 × 10⁻² S cm⁻¹

技术优势

长期稳定性测试显示性能衰减可忽略