声表面波双工器相位抵消电路

隔离度提升12 dB

该电路在不影响插损和回波损耗、不增加芯片尺寸的前提下，通过产生等幅反相抵消信号，有效抑制双工器泄漏。

Li, Jinwei · 刘以豪 · 吴涛

Micromachines 2023

参数信息

隔离度提升

12 dB

技术优势

隔离度提升12 dB

在 Band 5 接收频段，通过产生与泄漏信号等幅反相的信号进行抵消，将隔离度提升 12 dB。

不牺牲插损和回损

相位抵消电路不影响双工器的插入损耗和回波损耗，维持原有射频性能。

不增加芯片尺寸

支路集成于声表面波片上电路，无需额外面积即可实现隔离度提升。

应用场景

• 射频前端模块：将相位抵消支路嵌入现有双工器，在不牺牲其他指标的前提下提高收发隔离度。
• 无线通信系统：提高双工器隔离度，缓解频谱拥挤导致的系统间干扰。
• 5G移动设备：满足5G对射频前端更高隔离度的严格要求，提升终端通信质量。
• MEMS射频器件：展示SAW片上相位抵消技术，提供高性能MEMS射频器件设计参考。