TECD集成RF MEMS开关

降温35°C，寿命近100倍

集成芯片级热电冷却装置的RF MEMS开关，在保持应力条件不变的情况下主动控温，显著抑制悬臂梁蠕变，延长器件寿命。

Jiangtao, Wei · 刘泽文

Journal of Micromechanics and Microengineering 2025

参数信息

悬臂梁温度降低

35 °C

开关寿命延长

100 ×

技术优势

温度直降35 °C

集成的热电冷却器件通过主动降温抑制蠕变，无需改变悬臂梁的应力条件。

寿命延长近100倍

温度降低直接减缓蠕变速率，使开关寿命大幅提升。

芯片级集成

冷却装置与MEMS开关原位集成于同一芯片，无需外部冷却硬件。

应用场景

• 射频MEMS器件：替代无冷却的RF MEMS开关，直接延长器件寿命。
• 芯片级热管理：为微系统提供原位芯片级热管理方案。
• 微型致动器：抑制金属微致动器在高温高应力下的蠕变。
• 微系统封装：集成冷却功能，无需封装外冷却结构。