电场刺激自发光聚合物缺陷

原位三维成像

一种无需探针即可对聚合物内部缺陷进行原位三维成像的检测方法，能在严重不可逆损伤发生前实现亚微米级高清晰实时可视化。

Sun, Potao · Ming, Yang · Deng, Qin · 张羽

Advanced Science 2025

具体参数

激发波长

{'zh': '552', 'en': '552'} nm

技术优势

无需探针

避免了标记分子或染料的可能干扰和不均匀分布，且不会损伤样品。

原位三维成像

可以在缺陷演化的任意时刻直接观察，无需切片或破坏样品，实现实时监测。

亚微米分辨率

能够分辨微小的填充物、空洞和电树枝，为精细结构分析提供可能。

应用场景

• 精密仪器与测量：可与现有共聚焦显微镜集成，为精密仪器提供缺陷原位三维成像功能。
• 高分子材料表征：表征聚合物内部微观填料、空隙和电树枝，揭示材料结构与失效机制。
• 复合材料无损检测：无需切片或破坏样品即可对复合材料内部缺陷进行三维成像检测。
• 碳纤维复合材料检测：检测碳纤维复合材料中可能存在的微观空隙、夹杂和电树枝等缺陷。