气固法MgB₂块材

近全致密连通

通过模具压制几乎完全消除网状孔洞,大幅提升超导电流连通性。

索红莉 · Chenfei, Yu · Wang, Shuo · 张子立 · 马麟 · 王蕾 · 刘建华 · 王秋良

Superconductor Science and Technology 2025

技术优势

孔洞几乎全消除

模具压制使网状孔洞几乎完全消失,超导电流可以连续通过,Af值显著增加。

连通性大幅提升

消除了孔洞对超导电流的阻碍,Af值显著上升,意味着块材的有效载流截面增大。

Jc可调控

不同硼粉来源导致MgO杂质尺寸和分布不同,进而影响Jc和钉扎力,为性能优化提供了新途径。

应用场景