润湿与剪切强度双提升
添加微量Co颗粒生成(Cu,Co)6Sn5金属间化合物，细化晶粒并改善界面形貌，在不改变热性能的前提下提升焊料润湿性和力学性能。
Xing-Yu, Guo · 张亮 · Yu-hao, Chen · Kim, Hyoung Seop · Jiang, Nan · ChuanJiang, Wu · Xi, Huang · Yun-xin, Liu
Results in Engineering 2025
添加Co颗粒后接触角显著降低，0.1 wt% Co时接触角仅为24°，焊料在基板上铺展更充分，有利于形成高质量焊点。
当Co含量为0.06 wt%时，复合焊料的剪切强度达到最佳，表明焊点抵抗机械应力的能力提高，有助于提高封装可靠性。
生成的(Cu,Co)6Sn5金属间化合物比常规Cu6Sn5具有更高的热力学稳定性，抑制了界面IMC的过度生长，有利于长期服役可靠性。