激光微织构铜微结构

高电流密度下均匀沉积

通过激光诱导周期性微织构，为射流电沉积提供规则成核位点，无需掩膜或光刻即可实现大面积、高密度、无缺陷的铜微结构快速成形。

Zhouwei, He · 孙小燕 · Haikuan, Chen · Xianda, Jia · Shiwei, Li · Shi, Cheng · Hu, Youwang · 明平美

Chemical Engineering Journal 2026

参数信息

沉积速率提升
20 %
激光扫描间距（致密均匀沉积）
50 μm
激光扫描间距（规则间隙）
70 μm
输出电流（扩散限制缺陷）
3 mA

技术优势

无需掩膜或光刻

激光直接形成微织构作为成核位点，省去传统工艺中的掩膜、光刻等步骤，简化流程。

高电流密度下均匀

微织构提供的规则成核位点抑制无序生长，即使在高电流密度下也能实现致密均匀沉积。

可设计沉积形貌

通过调节激光扫描间距可控制沉积层间隙，实现图案化或特定形貌主动设计。

应用场景