金刚石原子级表面

绿色抛光无损伤

无需强酸或高温，光催化抛光直接获得近无损伤的原子级金刚石表面，适合超精密与半导体应用。

樊成

International Journal of Extreme Manufacturing 2025

参数信息

Sa nm

200 μm

材料去除率

1168 nm·h⁻¹

透射电镜证实损伤层厚度仅

0.66 nm