金刚石原子级表面

绿色抛光无损伤

无需强酸或高温,光催化抛光直接获得近无损伤的原子级金刚石表面,适合超精密与半导体应用。

Yu, Zhibin · 张振宇 · Zinuo, Zeng · 樊成 · Yang, Gu · Shi, Chunjing · 周红秀 · 孟凡宁 · Feng, Junyuan

International Journal of Extreme Manufacturing 2025

参数信息

Sa nm
200 μm
材料去除率
1168 nm·h⁻¹
透射电镜证实损伤层厚度仅
0.66 nm