低温可烧结
表面布满纳米凸起的亚微米银粉解决了微米银粉低温烧结活性差、纳米银粉易团聚的两难，使导电银浆在250°C下实现极低电阻率。
Chenhe, Zhang · Huang, Zhe · Panzhen, Li · Jin, Yang · 唐思危 · 马运柱 · 刘文胜
APL Materials 2025
亚微米银粉表面布满纳米凸起，显著提高了烧结活性，使银浆在低温下即可形成导电网络。
在85 wt. %银粉含量、250 °C烧结30 min的条件下，银浆电阻率低至8.9 × 10⁻⁶ Ω cm。
即使在较低的烧结温度下，导电银浆仍能保持良好的电阻率。