银胺络合无颗粒墨水

低温自堆积导电

一种基于银胺络合机制的无颗粒墨水，可在50 °C低温烧结成低电阻纤维，并通过自堆积调控电阻，避免了传统金属墨水团聚和堵针问题。

Xianruo, Du · Yisheng, Zhong · Kang, Guoyi · 姜佳昕 · 王翔 · 李文望 · 郑高峰

ACS Applied Polymer Materials 2023

具体参数

纤维电阻

{'zh': '3.00', 'en': '3.00'} kΩ/cm

烧结温度

{'zh': '50', 'en': '50'} °C

技术优势

不会堵针头

墨水不含金属颗粒，从根源上消除因颗粒团聚导致的针头堵塞，直写过程更稳定。

50 °C就能烧结

基于银胺络合机制，无需高温处理即可获得导电纤维，适合不耐高温的柔性基底。

电阻可以调

纤维具有自堆积特性，通过控制堆积层数可调节电阻，满足不同电路设计需求。

应用场景

• 柔性电路制造：用这种墨水直写导线，省去高温烧结步骤，可兼容塑料等柔性基底。
• 柔性传感器：通过自堆积调控电阻，便于制备不同阻值的传感元件。
• 可穿戴电子：低温烧结工艺对织物等基底友好，适合在可穿戴设备上直接打印电路。
• 电子精密打印：无颗粒墨水避免团聚，保证直写过程连续，有助于实现高精度图案。