酸碱响应固定磨料垫
碱性研磨提速近半
通过调控研磨液酸碱度即可主动切换磨料垫的塑性去除与自修整模式，为硬脆材料提供按需调节的研磨方案。
Zhang, Zhao · Yan, Yanyan · 王占奎
Tribology International 2024
参数信息
- 材料去除率提升幅度（碱性 vs 中性）
- 47.02 %
- 表面粗糙度降低幅度（碱性 vs 中性）
- 38.7 %
- 材料去除率下降幅度（酸性 vs 中性）
- 58.42 %
- 表面粗糙度增加幅度（酸性 vs 中性）
- 20.42 %
技术优势
去除率可调
碱性条件使材料去除率提升47.02%，相比中性条件显著加快研磨效率。
表面质量可控
碱性条件下表面粗糙度Sa降低38.7%，可获得更光滑的表面。
去除模式按需切换
碱性促进塑性去除和自修整，酸性则转为脆性去除，可根据工件需求选择。
应用场景
- 光学玻璃研磨：按需切换去除模式，兼顾效率与表面质量。
- 半导体晶圆平坦化：通过pH调控实现自修整，保持磨料垫稳定性。
- 陶瓷精密加工：针对硬脆陶瓷选择塑性或脆性去除，控制表面损伤。
- 磨粒加工：利用研磨液化学作用调节磨粒加工性能，无需更换磨料垫。