纳秒激光织构氮化硅陶瓷

易磨削

表面引入微织构后，材料去除机制从塑性流转变为脆性断裂与塑性流动混合模式，在较高划痕力下表现出更稳定的加工特性。

Niu, Yan · 庞静珠 · 吴重军 · 王庆霞

International Journal of Advanced Manufacturing Technology 2023

技术优势

磨削更容易

激光织构化表面在划痕时从塑性流动主导转变为脆性断裂与塑性流动混合模式，有利于材料去除。

高划痕力下更稳定

与沟槽表面相比，凹坑表面在高划痕力下表现出更小的断裂影响区和更低的声发射信号，加工更稳定。

应用场景

• 陶瓷精密磨削：用激光织构化表面引导裂纹，提高精密磨削的材料去除率和表面质量。
• 硬脆材料加工：在硬脆材料上预制微织构，使加工从塑性变形转向脆性断裂，降低切削力。
• 激光辅助加工：将纳秒激光织构作为辅助步骤，改善后续磨削或划擦过程中的材料去除行为。