AlTi共加无钴MPEA

耐蚀近乎纯铬

在0.5 M硫酸中腐蚀电流密度低至0.58 μA/cm²,钝化膜富含Cr₂O₃与TiO₂,优于无AlTi的原始合金。

Kang, Wang · 李鑫 · Kun, Liu · Wang, Pengwei · Zheng-wei, Guo · Malomo, Babafemi Olamide · 杨亮

Journal of Alloys and Compounds 2025

参数信息

腐蚀电流密度
0.58 μA/cm²
腐蚀电位
-429 mV_SHE
腐蚀速率
5.94×10⁻³ mm/year

技术优势

腐蚀速率极低

腐蚀速率仅5.94×10⁻³ mm/year,适合长期暴露在酸性介质中。

钝化膜更致密

较高的Cr₂O₃/Cr(OH)₃比例及TiO₂含量增强了钝化膜的保护能力。

无需钴元素

合金不含钴,避免了钴的高成本和供应链风险。

应用场景