界面共价键工程
通过锌中间层原位同步去除氧化层并促进 Zn–O 与 Al–O 双共价键，实现缺陷-free 共晶界面。
Bi, Xiaoyang · Xudong, Zhang · Li, Jiachen · 李朋 · 董红刚
Composites Part B: Engineering 2025
锌中间层形成缺陷-free Zn-Al 共晶层，提高界面相容性，使粘附功提升 40.23%。
锌中间层在焊接过程中同步去除氧化层并促进原子扩散，免去传统表面预处理工序。
接头内形成 Zn-O 与 Al-O 两种共价键，比传统仅依赖表面 Al-O 键的界面更多成键途径，提升结合强度。