泡沫铝夹层

焊接面晶粒细化

采用搅拌摩擦焊实现面板与泡沫铝的冶金结合，避免了传统前驱体发泡工艺中高温导致的面板晶粒粗化问题，从而提升整体力学性能。

Xiaolong, Liang · 穆永亮

Materials Letters 2024

技术优势

面板晶粒细化了

焊接过程中的塑性变形和动态再结晶让面板晶粒细化，而不是像高温发泡那样粗化，面板强度不会因制备过程而损失。

抗弯性能提高了

与裸泡沫和胶粘连接夹层相比，本方法制备的夹层抗弯性能更优，冶金结合提供了更高效的载荷传递。

应用场景

• 轻质夹层结构：面板与泡沫冶金结合，抗弯性能提升，适合用作汽车、航空航天中的轻质承力夹层结构。
• 搅拌摩擦焊：搅拌摩擦焊在这里替代了高温发泡，实现了面板与泡沫的冶金结合，且不损伤面板晶粒，提供了一种低温连接方案。
• 泡沫铝：泡沫铝作为芯材被搅拌摩擦焊直接与面板连接，避免了前驱体发泡工艺中芯材与面板热失配的问题。
• 结构力学：冶金结合界面和细化晶粒共同提升了夹层的整体力学性能，抗弯测试验证了结构效率。