高拉伸高导电
通过动态交联实现层间强黏附,兼顾高拉伸性、快速自恢复与高离子电导率,可直接构建多层软电子器件。
Stephen J. K., O'Neill · Huang, Zehuan · Chen, Xiaoyi · Sala, Renata Lang · Mccune, Jade A. · Malliaras, George G. · Scherman, Oren A.
Science Advances 2024
自恢复 <30 s
层间结合亲和力 >10¹³ M⁻²