异质层级镶嵌超材料

刚度强度吸能一律涨超1/3

用折纸-晶格镶嵌消除打印缺陷和应力集中,一种设计就能覆盖宽域机械性能空间。

Wu, Jiacheng · Fan, Yang · Cuiping, Bai · 闵峻英 · Zhenhua, Song · 范华林

Virtual and Physical Prototyping 2025

参数信息

比刚度
>35 %
比强度
>35 %
比吸能
>35 %

技术优势

打印缺陷被消除

微CT验证激光粉末床熔融打印样件内部无明显缺陷,解决了传统金属点阵增材制造易引入制造缺陷的问题。

应力集中被缓解

晶格镶嵌减轻了折纸材料压溃过程中的应力集中,使机械性能更均匀。

性能空间可拓宽

利用层级特性,可通过组合不同晶格与折纸类型进一步拓宽和改善机械性能空间。

应用场景