浪涌特性清晰
针对第三象限浪涌工况，论文揭示了不同栅压和温度下的导通模式与失效机理，为器件选型和可靠性设计提供依据。
Binqi, Liang · 崔翔 · Zheng, Feilin · 李学宝 · Hongji, Li · Chen, Zhongyuan · Jin, Rui · Tang, Xinling
IEEE Transactions on Power Electronics 2025
通过电-热耦合模型定量分析，计算结果与实验吻合，器件选型时可直接参考。
通过SEM分析芯片失效，并按栅压总结浪涌失效机理，可靠性设计有据可依。
建立的浪涌工况电-热耦合模型可定量计算导通模式，省去反复实验。