级联复合超声换能器

振幅模型高精度

用于微电子芯片封装的新型双支级联复合结构超声换能器,其稳态振幅计算模型与实测最大偏差仅0.0221μm。

张宏杰 · Xinyue, Gao · Xiaochen, Liu · Junqiang, Wu

Nanomanufacturing and Metrology 2023

参数信息

最大偏差
0.0221 μm
最小偏差
0.0013 μm
平均偏差
0.0097 μm
标准偏差
0.0046 μm

技术优势

振幅预测准

计算模型与实测数据吻合良好,最大偏差仅0.0221 μm,平均偏差0.0097 μm,足以支撑精密应用。

省去反复实验

通过振动方程和传递矩阵解析构建模型,设计时即可预估振幅,无需反复制造和测试样机。

适用芯片封装

该换能器专为微电子芯片封装设计,模型可直接指导此场景下的换能器选型与振幅控制。

应用场景