抗氧化抗电迁移
一步激光直写制备的铜银合金电极,兼具高导电性与环境稳定性,可集成于柔性电子器件。
Zhou, Xingwen · 郭伟 · 孙茜 · Lining, Sun · 彭鹏
ACS Applied Electronic Materials 2023
激光直写从金属盐前驱体直接生成铜银合金结构,无需多步工艺。
电阻率约8 μΩ cm,接近块体铜银合金水平。
即使在高温高湿环境下,电极仍保持稳定,不易氧化或发生电化学迁移。