级联微纳光纤-TFBG混合传感器

双模解耦温压同步测

通过级联微纳光纤干涉仪与倾斜光栅，实现压力-温度双参量同步解耦，内置温度补偿。

Binglin, Li · Hanlin, Liu · Xintong, Li · Miao, Liu · Lihao, Zhang · Hongxing, Ke · Keyao, Hao · Peng, Chen · 付永明 · Zhao, Zejia · Sun, Dandan · 马杰

Optics and Lasers in Engineering 2026

参数信息

压力波长灵敏度（MFI干涉谷）
-0.0949 nm/kPa
压力强度灵敏度（重合峰）
-0.85074 dB/kPa
压力强度灵敏度（TFBG芯模）
0.06631 dB/kPa
温度波长灵敏度（MFI干涉谷）
-1.3509 nm/°C
温度波长灵敏度（TFBG芯模）
0.01 nm/°C
温度强度灵敏度（重合峰）
-3.3821 dB/°C
温度强度灵敏度（TFBG芯模）
2.06341 dB/°C

技术优势

温压串扰被消除

利用MFI干涉谷与TFBG芯模对压力和温度的差异化响应，通过矩阵方法将压力与温度的波长及强度变化完全解耦，实现温度补偿。

一根光纤两种解调

同时利用波长漂移（MFI干涉谷、TFBG芯模）和强度变化（重合峰、TFBG芯模）传递信息，不依赖外部参考，提高了解调的可靠性与灵活性。

紧凑成型，易于封装

传感区域仅由微纳光纤环和倾斜光栅级联构成，无额外机械部件，可直接封装为探头，便于接入标准光纤解调系统。

应用场景