击穿与介电双提升
COF壳层同时充当电子陷阱和介电增强层,解决填料与聚合物相容性差和介电失配的难题。
Qing, Zhang · Chunran, Wu · Yang, Lingni · 刘卓峰 · Wang, Fenglin · 陈兴宇 · 毛海军 · Xueying, Qiu · Zhang, Wweijun · 李为
Advanced Composites and Hybrid Materials 2025
COF壳层作为界面层,改善填料与聚合物基体的相容性,同时缓解介电常数差异,从而提升整体储能性能。
COF壳层具有更高的电子亲和能,充当稳健的电子陷阱,抑制击穿过程中的载流子输运,从而提高击穿强度。
仅0.5 wt%的填料含量即可获得766.5 MV/m的击穿强度和26.1 J/cm³的放电能量密度,有利于保持聚合物的加工性和柔韧性。
该纳米复合材料的储能性能超过大多数现有PVDF基/PMMA二元共混聚合物复合介电材料,为高性能介电储能提供了新途径。