分级多孔超铺展表面

毛细压与流阻协同突破

通过引入垂直通孔和连通小孔的蜂窝状多级孔结构，同时降低粘性阻力并保持高毛细压力，突破传统超铺展表面的内在矛盾。

刘璐琪 · Fu, Chao · 李双洋 · 朱丽静 · Ma, Fuliang · 曾志翔 · 王刚

Small 2024

具体参数

有效导热系数

{'zh': '12121', 'en': '12121'} W m⁻¹ K⁻¹

热阻

{'zh': '0.1', 'en': '0.1'} K W⁻¹

厚度

{'zh': '0.33', 'en': '0.33'} mm

技术优势

毛细-流阻矛盾被打破

垂直贯穿的大孔作为低阻水道，连通的小孔持续提供强毛细压力，两套网络协同工作，而非彼此削弱。

0.33 mm 的极致散热片

在如此薄的铜片内完成工质铺设，便能支撑超薄均热板带走 5 W 的热量，为手机、平板等紧凑设备打开了均热板减薄空间。

双向高速输水

平面上铺展和垂直方向上反重力爬升都表现出色，意味着芯片可在任意朝向安装而不依赖重力回流。

应用场景

• 超薄均热板：用作芯材，制造 0.33 mm 厚度的超薄均热板，取代传统铜网或泡沫铜。
• 芯片散热：超低热阻将芯片热点迅速散开，避免局部过热导致的降频或失效。
• 柔性电子散热：超薄、可弯折的均热板为柔性屏、折叠手机等紧凑设备提供被动散热路径。
• 微流控散热：多孔结构本身即可作为微流体通道，直接驱动冷却工质定向输运。