毛细压与流阻协同突破
通过引入垂直通孔和连通小孔的蜂窝状多级孔结构，同时降低粘性阻力并保持高毛细压力，突破传统超铺展表面的内在矛盾。
刘璐琪 · Fu, Chao · 李双洋 · 朱丽静 · Ma, Fuliang · 曾志翔 · 王刚
Small 2024
垂直贯穿的大孔作为低阻水道，连通的小孔持续提供强毛细压力，两套网络协同工作，而非彼此削弱。
在如此薄的铜片内完成工质铺设，便能支撑超薄均热板带走 5 W 的热量，为手机、平板等紧凑设备打开了均热板减薄空间。
平面上铺展和垂直方向上反重力爬升都表现出色，意味着芯片可在任意朝向安装而不依赖重力回流。