控温时长提升70%
面向双热源大功率芯片，一体成型的六边形拓扑翅片在轻量化的同时实现更优温度均匀性。
Yin, Jianbao · Wang, Shisong · Mengyan, Ye · Hou, Tianrui · Wang, Zixian · 邢玉明
Energy Conversion and Management 2026
设计工况下，控温时长较泡沫铜提升70.21%、较蜂窝结构提升155.32%，显著延长电子器件在安全温度下的工作时间。
平均芯片间温差降低超过11.51%，有效缓解多芯片间的温度不均匀问题，避免局部热点。
即使考虑质量差异，拓扑翅片的平均无量纲结构效能指数仍较其他结构高出25.00%以上，在保证散热性能的同时减轻重量。
结构在所有工况下均表现出优异的温度控制能力，尤其在高热流密度和较低目标温度下优势更突出。