功率因子提升60%
通过多尺度并联界面有效散射宽频声子,同时强化载流子传输,实现高热电优值。
Shi, Zongmo · Zhen, Han · 魏剑 · Chanli, Chen · Zhang, Ying · Hudie, Yuan · Fang, Song · 张军战 · 贺格平 · Li, Xueting
Applied Surface Science 2024
添加15 wt%模板晶种后,形成平行界面,峰值功率因子达到0.33 mW/(m·K2)。
多尺度并联界面能同时散射长波、中波和短波声子,使热导率降至0.97 W/(m·K)。
由于多尺度并联界面增强了载流子传输并散射声子,ZT值达到0.34。