超快激光切片单晶

低损耗垂直切片

一种利用超快激光在大尺寸单晶增益材料上实现垂直切片的新方法，通过像差校正技术实现小于10 μm的连续激光改性层，切片后表面粗糙度低于2.5 μm，为薄片激光器制造提供低损耗方案。

Lifeng, Wang · Lili, Liu · Yinan, Wang · Li, Xun · Chenchen, Li · 李明

Chinese Optics Letters 2024

具体参数

激光改性层厚度小于

10 μm

表面粗糙度低于

2.5 μm

技术优势

Φ12 mm晶体成功切片

一次切片实现垂直切割