多并联芯片功率模块

一种频域热耦合模型，可在不损失精度的情况下减少参数数量并简化表征过程，用于多并联芯片功率模块的热行为预测。

Tianle, Cai · Zhou, Dangsheng · Tianhao, Wu · 马柯

IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics 2024

参数信息

参数数量减少比例

50 %

技术优势

参数更少

通过频域分析和将平均损耗相同的芯片分组，模型所需参数数量大幅减少，表征流程因此简化。

精度不降

与现有方法相比，该模型在减少参数的同时保持预测精度，已通过有限元仿真和实验验证。

应用场景

• 电力电子器件：用更少的热参数快速评估器件结温，辅助可靠性设计。
• 功率模块设计：在设计阶段就能高效预测多芯片热耦合行为，缩短迭代周期。
• 功率半导体热管理：提供轻量级热模型，便于嵌入系统级热管理策略。