抗疲劳寿命延长
通过调控焊接压力减少焊料层空洞,显著提高模块在热循环下的耐久性。
张雨谦 · 何海龙 · Niu, Chunping · 吴翊 · Liu, Mengmeng · 荣命哲
ACS Applied Materials & Interfaces 2024
增加焊接压力可减少焊料层空洞
接触电阻率略有降低
剪切模量无显著变化
热循环测试中抗疲劳能力显著增强