四羧基络合剂氧化铝CMP浆料

去除速率增52%

一种通过提高氧化铝磨粒分散性来同时提升蓝宝石抛光速率与表面质量的浆料。

Wei, Zhang · 雷红 · 刘文庆 · 张泽芳

Ceramics International 2023

参数信息

材料去除率

4.0 μm/h

表面粗糙度

0.96 nm

技术优势

去除率提高52%

络合剂通过化学作用增强磨粒与蓝宝石表面的相互作用，同时改善分散性，使更多有效磨粒参与抛光。

表面粗糙度降低51%

络合剂促进化学蚀刻与机械去除的协同作用，减少表面损伤，获得更光滑表面。

分散性显著增强

络合剂提高氧化铝颗粒的zeta电位绝对值，增加颗粒间静电排斥，防止团聚。

应用场景

• 蓝宝石衬底加工：用于蓝宝石晶片抛光，提高效率与表面质量。
• LED芯片制造：为LED晶片提供原子级光滑衬底，提升器件性能。
• 精密抛光：实现高去除率与低粗糙度，满足精密表面要求。
• 微纳制造：用于微纳结构制造的平坦化步骤，保证表面质量。