定向激光划切4H-SiC

切口零锥度

沿[112̄0]晶向激光划切，无需倾斜补偿即可获得无锥度切割面，分断路径更可控。

Jia, Chen · 温秋玲 · Ye, Yang · 崔长彩 · Luo, Qiufa · 胡中伟

Optics and Laser Technology 2025

具体参数

晶向切割的样品存

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技术优势

沿[112̄0]晶向切割的样品无切口锥度

沿[112̄0]晶向加工时微沟槽宽度、深度和材料去除率更大