低聚半导体给体

免退火即得高效

通过调控预聚集和结晶动力学，低聚物作为桥接连接体修复界面缺陷，抑制非辐射复合损失，使非卤素溶剂加工的三元器件在无后处理条件下实现高效率。

Xia, Hao · Zhang, Ying · Liu, Kuan · 邓万源 · 朱梦冰 · 谭华 · Fong, Patrick Wai Keung · Liu, Heng · Xia, Xinxin · Zhang, Miao · Dela Peña, Top Archie · Ma, Ruijie · Li, Mingjie · Wu, Jiaying · Lang, Yongwen · Fu, Jiehao · Wai-Yeung, Wong · 路新慧 · Zhu W. · Li Gang

Energy and Environmental Sciences 2023

技术优势

1 cm²刮涂器件，露天非卤素溶剂，无热退火，PCE 17.11%（5BDDBDT-F）

1 cm²刮涂器件，露天非卤素溶剂，无热退火，PCE 17.06%（5BDDBDT-Cl）

小面积器件PCE 18.32%（5BDDBDT-F），V_OC 0.850 V，FF 79.15%

小面积器件PCE 18.43%（5BDDBDT-Cl），V_OC 0.854 V，FF 79.29%