焊缝强度提升至370 MPa
通过Ti–Zr微合金化与双丝P-VPPA焊接，在AA2195铝锂合金接头中形成更宽的等轴蜂窝晶区，显著降低偏析与微裂纹，同时析出T1相并细化晶粒，实现接头强度与塑性的同步提升。
Guihan, Cui · 杨春利
Materials Science & Engineering A: Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing 2024
抗拉强度从328 MPa提升至370 MPa，达到母材的66%。
拉伸断裂中裂纹穿过等轴蜂窝晶区的比例由27.6%增至88.7%，说明晶区成为主要承载路径，分担了更多载荷。
等轴蜂窝晶区最大宽度达2.5 mm，并沿接头厚度方向连续分布。
晶区平均晶粒尺寸为14 μm，细晶强化贡献强度提升。