旋转十字翅片微通道

芯片热点降温8.68%

通过旋转十字翅片加强微通道内流体扰动，实现对三维集成电路发热层温度均匀性的显著改善。

Huan, Huang · Peng, XU · 王大伟 · Ezugwu, Absalom El Shamir · Wang, Hairong · Xiang, Li · 赵文生

International Communications in Heat and Mass Transfer 2026

参数信息

最高温度降幅

8.68 %

平均温度降幅

6.16 %

温度不均匀系数降幅

40.11 %

冷却效率因子提升幅度

26.00 %

技术优势

热点降温显著

与光滑微通道相比，设备层最高温度降低8.68%，可直接用于缓解芯片热点问题。

温度均匀性大幅提升

温度不均匀系数降低40.11%，在3D-IC器件层中实现更均匀的温度分布。

冷却效率显著提高

冷却效率因子提升26.00%，表明单位泵功下散热能力增强。

优于多种翅片结构

与直翅、圆柱翅、梯形翅、三角翅、方翅等相比，旋转十字翅片微通道展现出更优的热性能。

应用场景

• 芯片热管理：可抑制芯片热点，防止局部过热失效。
• 三维集成电路冷却：显著降低高密度三维堆叠器件的层间温度。
• 微流控散热：增强微流控通道内流体混合，提升散热效率。
• 微通道冷却：可替代传统光滑微通道，改善流动传热性能。