激光金属化AlN/Cu接头

免活性钎料直接互连

通过激光诱导AlN表面金属化并利用Al-Cu共晶反应实现陶瓷与铜的直接连接,摒弃活性钎料,为金属/陶瓷复合结构提供新途径。

刘多 · Chen, Naibin · Song, Yanyu · 宋晓国 · Sun, Jie · 檀财旺 · Long, Weimin · 钟素娟 · Lianhui, Jia

Journal of the European Ceramic Society 2023

参数信息

剪切强度
10.64 MPa
热扩散率
51.75 mm²/s

技术优势

免活性钎料

激光照射使AlN表面直接分解出铝,省去活性钎料,简化了连接工艺。

激光直接金属化

纳秒激光使AlN表面热分解生成铝金属层,从而能与铜发生共晶反应。

微槽强化

界面微槽结构增加了接触面积,同时提升了接头的剪切强度和热扩散率。

应用场景