界面强度提210%
经激光与冷喷涂协同表面改性,无需胶膜即可与CFRP共固化,突破超薄金属/复材界面粘接瓶颈。
Chen, Lei · Wei, Zhu · Qi, Zhang · 张彦杰 · Chenchen, Zhao · Wang, Tao · 黄庆学
Composites Part B: Engineering 2025
优化工艺后,无胶膜共固化层合板的单搭接剪切强度达到 30.07 MPa,比未处理样品提高 210.32%。
通过表面改性即可实现钢箔与 CFRP 直接共固化,省去胶膜材料及贴合工序,简化制造流程。
冷喷涂与激光扫描均为干法工艺,不使用化学试剂,减少了挥发性有机物排放和废液处理。