钨互连

高温抗电迁移

为高温电子器件提供比铜互连更优异的抗电迁移失效能力，保障长期可靠性。

王勇 · Jiantao, Zeng · Xiaoyang, Liu · Fang, Yike · 梁利华 · 张元祥

2023

参数信息

电流密度

3.18×10^6 A/cm²

高电流密度

3.18×10^7 A/cm²

技术优势

抗电迁移优于铜

在3.18×10⁶ A/cm²电流密度和250°C环境下，W比Cu更难发生电迁移失效。

低温不易失效

低温下W互连很难发生电迁移。

高温失效机理明

论文分析了电子风、温度梯度、应力梯度等多种驱动力，给出了高温下互连失效行为的完整图像。

应用场景

• 航空电子：高温环境下互连更可靠，延长航电系统寿命。
• 油气勘探：在井下高温环境中减少互连失效风险。
• 汽车电子：适用于发动机舱等高温区域的电子模块。
• 核工业：提升核设施中电子器件的抗电迁移能力。