热辅助隧穿注入
揭示偏压下界面势垒弯曲促进的空穴隧穿与电子限域协同机制,显著降低漏电流。
Lei, Shiyun · Yuanyuan, Xiao · Yu, Kanglin · 肖标 · Ming, Wan · Zou, Liyong · 尤庆亮 · 71121901
Advanced Functional Materials 2023
通过实验与仿真一致证明,热辅助隧穿是HTL向QD注入空穴的主要途径,为设计高效器件提供理论依据。
外加偏压可显著降低HTL HOMO与QD价带之间的势垒高度,从而促进空穴注入,器件的开启电压有望更低。
HTL的LUMO在界面处发生弯曲,将电子限制在QD内,有效减小漏电流,提高器件效率。