抗电迁移耐高温
通过过饱和固溶铜和原位氧化，同时大幅提升烧结接头的热稳定性和抗电化学迁移能力，适用于高可靠功率电子封装。
加强 · Guisheng, Zou · Zhang, Hongqiang · 邓中洋 · Wang, Wengan · 刘雷 · 马立民 · 郭福
Applied Surface Science 2023
原位形成的 Cu2O/CuO 存在于孔隙表面和晶界处，阻止了银的粗化，使接头在 300 °C 下的稳定时间从 400 h 延长到 1400 h。
银铜合金与氧化铜的协同作用在阳极溶解过程中提供保护，短路时间是纯银电极的 2.4 倍。
无需保护气氛或还原气氛，在 250 °C 空气中即可完成烧结，且不牺牲连接强度。