耐温521°C
水溶性上浆剂通过分子共固化消除界面热力学不相容,在300°C下保持高界面强度,适用于热塑性聚酰亚胺复合材料。
Haichao, Meng · Qiu, Baowei · 刘正 · Yang, Shenquan · Luo, Yinfu · 邹华维 · 梁梅 · 陈洋 · Heng, Zhengguang
Composites Part B: Engineering 2026
上浆剂热失重5%的温度达521.54 °C,远高于常规聚酰亚胺加工温度,避免上浆剂在高温成型时分解。
水性上浆策略克服了传统上浆剂与高温PI基体之间严重的热力学不相容,使界面结合不再受化学性质限制。
合成路线基于水溶性体系,易于放大,且上浆过程仅需浸涂,为航空航天复合材料制造提供可靠且可持续的工程路径。